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FPGA芯片项目

来源:市高新中心      时间:2020-07-24

FPGA芯片的应用可覆盖互联网\通讯、汽车电子、医疗、军事和载人航天等多个领域,且用量巨大,是半导体集成电路的核心器件,是信息业具有标志性的基础设施。

技术领域:

项目阶段:研发阶段

项目单位:中国科学院电子学研究所

项目对接联系人:省育成中心   李珍  13477008200

市高新中心   龚振  13972774693



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